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印度国家总理莫迪表明，印度希望成为半导体领域信得过的合作方与世界芯片生产商。但莫迪尝试吸引住半导体企业融资印度的措施不断受到挫折。“为了能加速印度半导体市场的发展，我们正持续进行政策改革。” -
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印度IT和电子部国务部长拉杰弗里·钱德拉塞卡尔觉得，会越来越多企业追随美光科技的步伐挑选印度，“因为她们都清楚，进入到印度时，有一种叫做市场优势的东西了。”“起码在半导体行业，大家有非常大的机遇超过我国。”
印度一直以来在寻找提升中国半导体生产量。
印度希望成为全球芯片生产商，吸引住半导体生产商项目投资印度，国外超微主板企业（AMD）、美光科技等众多芯片生产商准备在印度投资办厂。虽然进入晚，但莫迪政府部门期待建立其芯片制造中心的局面。
印度一直以来在寻找提升中国半导体生产量。2021年，印度发布了一项100亿美元芯片激励计划，但这个计划陷入绝境，目前为止并没有一家公司能够得到创建生产制造工厂的批准。印度国家总理莫迪尝试吸引住半导体企业融资印度的措施不断受到挫折。“为了能加速印度半导体市场的发展，我们正持续进行政策改革。”他说道。
将芯片生产制造作为国家经济政策的重要环节
莫迪7月28日在家乡古吉拉特邦举办的一场半导体年会上表示，印度希望成为半导体领域信得过的合作方与世界芯片生产商。他已经将芯片生产制造作为国家经济政策的重要环节。
AMD、富士康、美光科技等企业管理人员也参加了这次主题活动，好几家芯片生产商准备在印度投资办厂。据《印度日报》报导，半导体存储芯片企业美光科技使用价值27亿美元封装形式和验证业务流程将要落地式古吉拉特邦，印度IT和电子部国务部长拉杰弗里·钱德拉塞卡尔（Rajeev Chandrasekhar）表明，有益于越来越多的企业看中印度。“做为全球最大半导体存放公司之一，美光科技变成第一家在印度投入的企业，这是一项巨大成就……我们坚信，如今会有更多企业追随美光科技的步伐，因为她们都清楚，进入到印度时，有一种叫做市场优势的东西了。”
美光科技CEO桑贾伊·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表明，该项目投资将有助于在这个邦造就约5000个就业机会。
在这一场活动上，国外芯片生产商AMD还表示未来五年将于印度项目投资约4亿美金，并将在印度加尔各答科技中心创建其主要的设计机构，五年内造就3000个一个新的工程项目职位。全球最大电子器件生产商富士康也同样会在五年项目投资20亿美金。当月稍早，一位政府部门高官告知美联社，富士康总公司鸿海科技集团正和古吉拉特邦就一家一个新的芯片工厂谈判。该企业还就在那印度泰米尔纳德邦创建一家约2亿美元零部件工厂谈判。
据美联社7月31日报导，印度泰米尔纳德邦政府部门称，富士康已经与印度泰米尔纳德邦签订协议，项目投资1.94亿美金基本建设新电子元器件生产制造工厂，该工厂将造就6000个就业机会。一名不愿透露姓名的邦政府消息人士称，该工厂也为富士康集团旗下的富士康工业物联网（Foxconn Industrial Internet，FII）服务项目，富士康FII生产制造电子产品、云服务器设备及工业机械手，现阶段并不清楚印度的全新工厂是不是能为iPhone或其他企业生产制造零部件，或是二者并行不悖。
此外，国外芯片设备生产厂家应用材料公司（Applied Materials）也方案耗资4亿美金在印度建立一个工程研究中心。
尝试吸引住半导体企业融资印度不断挫败
印度一直以来在寻找提升中国半导体生产量。2021年，印度发布了一项100亿美元芯片激励计划，但这个计划陷入绝境，据路透社报道，目前为止并没有一家公司能够得到创建生产制造工厂的批准。莫迪尝试吸引住半导体企业融资印度的措施不断受到挫折，近半年来，一些重要项目投资建议被延迟或回绝。
据路透社报道，几个星期前，富士康退出与印度金属材料石油行业韦丹塔（Vedanta）195亿美元芯片中外合资企业，称“该项目进度不足快”，富士康确定自己创业。此外两家企业也曾经公布方案分别投入30亿美金，但是这些建议之后又被闲置，其中也包括非洲芯片生产商Tower Semiconductor。
“为了能加速印度半导体市场的发展，我们正持续进行政策改革。”莫迪说。
现阶段印度已经就100亿美元激励计划再次邀约企业申报。拉杰弗里·钱德拉塞卡尔称，因为对半导体的积极需求与印度变成电子器件生态系统中的信得过的合作方，半导体企业将投资印度。“我能充满信心的说，于今年10月或11月以前，芯片加工将会得到准许。将会是晶圆制造厂，真正意义上的芯片加工。”
拉杰弗里·钱德拉塞卡尔表明，消费赛道对电子器件产品需求强悍，针对半导体公司来说，印度无疑是盈利可观的销售市场。“印度的电子设备如今达到一个临界值经营规模，大家设置的目的是到2026年做到3000亿美金。我们正完成这一目标……这会导致对半导体极大的要求，大家可能到2029年半导体的需求量做到1100亿美金。”
要实现莫迪的豪情壮志，印度还在寻找对外合作。据《日本时报》报导，7月份，印度与日本签署备忘录，协作提升芯片供应链建设，确保经济安全。日本经济产业省重臣西村康稔（Yasutoshi Nishimura）表明，印度在半导体制作等领域具有出色人力资源。除此之外，在今年的6月，美国总统拜登和印度国家总理莫迪在纽约达到一项双边协定，以推动半导体供应链管理及重要工业材料和技术发展趋势。
拉杰弗里·钱德拉塞卡尔称，“起码在半导体行业，大家有非常大的机遇超过我国。”
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